Mechanics and Materials for Electronic Packaging

Mechanics and Materials for Electronic Packaging
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

Presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

1994

شابک

9780791814420

کتاب های مرتبط

  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|