
Mechanics and Materials for Electronic Packaging
Presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994
فرمت کتاب
ebook
زبان
english
تاریخ انتشار
1994
شابک
9780791814420
کتاب های مرتبط
- اطلاعات
- دیدگاه کاربران
دیدگاه کاربران