Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2019

نویسنده

Wensheng Zhao

شابک

9780081025321
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|