ورود به حساب کاربری

خرید کتاب Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

اعمال کد تخفیف
مبلغ قابل پرداخت 20,000 تومان
لغو
این بخش در حال توسعه می باشد و به زودی در دسترس شما عزیزان قرار میگیرد
بستن
کاربر محترم لینک های دانلود حداکثر تا ۳ ساعت دیگر به شماره شما پیامک می شود
از صبر و شکیبایی شما ممنونیم
بستن
برای خرید و دانلود فایل باید وارد شوید
ثبت نام / ورود بستن
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

Materials, Components, and Reliability

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
ترجمه این کتاب مشاهده همه کتاب های ترجمه نشده
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Materials, Components, and Reliability
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction at high frequency and discrete components, and challenges in interfacing, metallization, plating, bonding and wiring. Experts on the topic present the latest research on materials, components and methods of reliability and evaluation for WBG power semiconductors and suggest solutions to pave the way for integration.

As wide bandgap (WBG) power semiconductors, SiC and GaN, are the latest promising electric conversion devices because of their excellent features, such as high breakdown voltage, high frequency capability, and high heat-resistance beyond 200 C, this book is a timely resource on the topic.
لغو
iran گزارش تخلف

گزارش تخلف

بستن

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2018

نویسنده

Katsuaki Suganuma

ناشر

Woodhead Publishing

شابک

9780081020944
20,000 تومان
خرید کتاب مطالعه نمونه درخواست ترجمه کتاب

کتاب های مرتبط

Portable Consumer Electronics

Portable Consumer Electronics

Puligandla ...
20
هزار تومان
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Katsuaki Su...
20
هزار تومان
Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

Rick Sturdi...
20
هزار تومان
Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging

Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging

Gerald Gerl...
20
هزار تومان
Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

Rao R. Tummala
20
هزار تومان
Physical Design Essentials

Physical Design Essentials

Khosrow Gol...
20
هزار تومان
Materials for advanced packaging

Materials for advanced packaging

Daniel Lu; C
20
هزار تومان
Antenna-In-Package Technology and Applications

Antenna-In-Package Technology and Applications

Yueping Zhang
20
هزار تومان
Multichip Modules

Multichip Modules

John W. Balde
20
هزار تومان
Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering : wafer-level transfer packaging and fabrication techniques using interface energy control method

Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering : wafer-level transfer packaging and fabrication techniques using interface energy control method

Seonho Seok
20
هزار تومان
Mems/Moem Packaging

Mems/Moem Packaging

Ken Gilleo
20
هزار تومان
System on Package

System on Package

Rao R. Tummala
20
هزار تومان
Materials for Advanced Packaging

Materials for Advanced Packaging

C.P. Wong
20
هزار تومان
Microelectronic Packaging

Microelectronic Packaging

Madhav Datta
20
هزار تومان
IC Component Sockets

IC Component Sockets

Michael G. ...
20
هزار تومان
Portable Consumer Electronics

Portable Consumer Electronics

Puligandla ...
20
هزار تومان
Multichip Modules

Multichip Modules

John W. Balde
20
هزار تومان
System on Package

System on Package

Rao R. Tummala
20
هزار تومان
Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

Rao R. Tummala
20
هزار تومان
Three-Dimensional Integration and Modeling

Three-Dimensional Integration and Modeling

Emmanuil M....
20
هزار تومان
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Edward B Hakim
20
هزار تومان
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|
افزایش درآمد افزایش درآمد بهترین های کودک و نوجوان بهترین های کودک و نوجوان میخوای آموزش ببینی میخوای آموزش ببینی
قوانین و مقررات

بوکم با هدف خدمات محتوایی به پژوهشگران، اساتید و دانشجویان راه اندازی شده است. ما را در ارائه خدمات بهتر یاری داده و به گسترش بوکم کمک نمایید.

قوانین استفاده از بوکم:
1- کاربران موظف به استفاده ضحیح از محتوای رایگان و یا قابل خریداری سایت هستند و این استفاده باید در دایره ی قوانین حاکم در جمهوری اسلامی ایران باشد.
2- بوکم در دایره ی قوانین جمهوری اسلامی ایران فعالیت دارد و از قوانین مالکیت فکری و کپی رایت طبق قواعد جمهوری اسلامی ایران فعالیت میکند. چنانچه در این مورد سهوا اشتباهی انجام شده لطفا اطلاع بدهید تا سریعا پیگیری شود.
3- به خاطر تغییراتی که در فروشگاه های مرجعی که بوکم از آنها کتاب تهیه میکند پیش می آید، ممکن است کتاب خریداری شده ی کاربر قابل تهیه کردن نباشد که در این صورت بوکم مبلغ پرداختی کاربر را به حساب او عودت داده و یا کیف پول او نزد بوکم را شارژ می نماید.
4- بیشتر از کتابهای درخواستی به صورت آنی در اختیار خریدار قرار میگیرد. مواردی که آنی قابل ارسال نیست حداکثر در سه ساعت در زمان کاری تهیه شده و به کاربر اطلاع داده شده و لینک دانلود برای او ارسال میشود.
5- کاربران موظف به حفظ محتوای خریداری شده توسط خودشان هستند و بوکم تعهد نگهداری یک ماه از کتاب خریداری شده توسط کاربر را دارد.
6- کاربرانی که در تامین محتوا و همکاری در فروش با بوکم همکاری دارند بایست طبق قوانین جمهوری اسلامی ایران اقدام به فروش در پلتفرم بوکم نمایند و پاسخگوی مراجع ذی صلاح درباره محتوای فروشی خود در بستر بوکم را به عهده دارند.
7- فایل فروخته شده با ارائه دلیل منطقی(مثل کیفیت نامناسب کتاب برای خوانش) تا 24 ساعت از سوی کاربر قابل عودت می باشد.

پذیرفتن