3D IC and RF Sips

3D IC and RF Sips
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2018

نویسنده

Tzyy-Sheng Jason Horng

ناشر

Wiley-IEEE Press

شابک

9781119289678
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|