Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging (Springer Series In Advanced Microelectronics)

Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging (Springer Series In Advanced Microelectronics)
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2011

نویسنده

Xingcun Colin Tong

نویسنده

Xingcun Colin Tong

ناشر

Springer

ناشر

Springer

شابک

9781441977588
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|