ورود به حساب کاربری

خرید کتاب Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

اعمال کد تخفیف
مبلغ قابل پرداخت 20,000 تومان
لغو
این بخش در حال توسعه می باشد و به زودی در دسترس شما عزیزان قرار میگیرد
بستن
کاربر محترم لینک های دانلود حداکثر تا ۳ ساعت دیگر به شماره شما پیامک می شود
از صبر و شکیبایی شما ممنونیم
بستن
برای خرید و دانلود فایل باید وارد شوید
ثبت نام / ورود بستن
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (2)

A Physics of Failure Approach

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
ترجمه این کتاب مشاهده همه کتاب های ترجمه نشده
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
A Physics of Failure Approach
This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.

The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.

The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The
لغو
iran گزارش تخلف

گزارش تخلف

بستن

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

1997

نویسنده

Michael G. Pecht

نویسنده

Michael G. Pecht

ناشر

CRC Press

ناشر

CRC Press

شابک

9780849394508
20,000 تومان
خرید کتاب مطالعه نمونه درخواست ترجمه کتاب
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|
افزایش درآمد افزایش درآمد بهترین های کودک و نوجوان بهترین های کودک و نوجوان میخوای آموزش ببینی میخوای آموزش ببینی
قوانین و مقررات

بوکم با هدف خدمات محتوایی به پژوهشگران، اساتید و دانشجویان راه اندازی شده است. ما را در ارائه خدمات بهتر یاری داده و به گسترش بوکم کمک نمایید.

قوانین استفاده از بوکم:
1- کاربران موظف به استفاده ضحیح از محتوای رایگان و یا قابل خریداری سایت هستند و این استفاده باید در دایره ی قوانین حاکم در جمهوری اسلامی ایران باشد.
2- بوکم در دایره ی قوانین جمهوری اسلامی ایران فعالیت دارد و از قوانین مالکیت فکری و کپی رایت طبق قواعد جمهوری اسلامی ایران فعالیت میکند. چنانچه در این مورد سهوا اشتباهی انجام شده لطفا اطلاع بدهید تا سریعا پیگیری شود.
3- به خاطر تغییراتی که در فروشگاه های مرجعی که بوکم از آنها کتاب تهیه میکند پیش می آید، ممکن است کتاب خریداری شده ی کاربر قابل تهیه کردن نباشد که در این صورت بوکم مبلغ پرداختی کاربر را به حساب او عودت داده و یا کیف پول او نزد بوکم را شارژ می نماید.
4- بیشتر از کتابهای درخواستی به صورت آنی در اختیار خریدار قرار میگیرد. مواردی که آنی قابل ارسال نیست حداکثر در سه ساعت در زمان کاری تهیه شده و به کاربر اطلاع داده شده و لینک دانلود برای او ارسال میشود.
5- کاربران موظف به حفظ محتوای خریداری شده توسط خودشان هستند و بوکم تعهد نگهداری یک ماه از کتاب خریداری شده توسط کاربر را دارد.
6- کاربرانی که در تامین محتوا و همکاری در فروش با بوکم همکاری دارند بایست طبق قوانین جمهوری اسلامی ایران اقدام به فروش در پلتفرم بوکم نمایند و پاسخگوی مراجع ذی صلاح درباره محتوای فروشی خود در بستر بوکم را به عهده دارند.
7- فایل فروخته شده با ارائه دلیل منطقی(مثل کیفیت نامناسب کتاب برای خوانش) تا 24 ساعت از سوی کاربر قابل عودت می باشد.

پذیرفتن