![Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology](https://dl.bookem.ir/covers/ISBN13/978-0-7923-7676-7.jpg)
Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology
فرمت کتاب
print book
زبان
english
تاریخ انتشار
2003
نویسنده
John W Baldeنویسنده
John W Baldeشابک
978-0-7923-7676-7
- اطلاعات
- دیدگاه کاربران
978-0-7923-7676-7
دیدگاه کاربران