Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

Manufacturing, Reliability and Testing

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2011

نویسنده

Yong Liu

نویسنده

Yong Liu

ناشر

Wiley

ناشر

Wiley

شابک

9780470827802
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|