ورود به حساب کاربری

خرید کتاب Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI

اعمال کد تخفیف
مبلغ قابل پرداخت 20,000 تومان
لغو
این بخش در حال توسعه می باشد و به زودی در دسترس شما عزیزان قرار میگیرد
بستن
کاربر محترم لینک های دانلود حداکثر تا ۳ ساعت دیگر به شماره شما پیامک می شود
از صبر و شکیبایی شما ممنونیم
بستن
برای خرید و دانلود فایل باید وارد شوید
ثبت نام / ورود بستن
Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI

Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI

Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
ترجمه این کتاب مشاهده همه کتاب های ترجمه نشده
Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI
از خودتان درباره کتاب توضیح کوتاهی بنویسید
This is the first of two books presenting the challenges and future prospects of plasma etching processes for microelectronics, reviewing the past, present and future issues of etching processes in order to improve the understanding of these issues through innovative solutions.
This book focuses on back end of line (BEOL) for high performance device realization and presents an overview of all etch challenges for interconnect realization as well as the current etch solutions proposed in the semiconductor industry. The choice of copper/low-k interconnect architecture is one of the keys for integrated circuit performance, process manufacturability and scalability.
Today, implementation of porous low-k material is mandatory in order to minimize signal propagation delay in interconnections. In this context, the traditional plasma process issues (plasma-induced damage, dimension and profile control, selectivity) and new emerging challenges (residue formation, dielectric wiggling) are critical points of research in order to control the reliability and reduce defects in interconnects. These issues and potential solutions are illustrated by the authors through different process architectures available in the semiconductor industry (metallic or organic hard mask strategies).

Presents the difficulties encountered for interconnect realization in very large-scale integrated (VLSI) circuits
Focused on plasma-dielectric surface interaction
Helps you further reduce the dielectric constant for the future technological nodes
لغو
iran گزارش تخلف

گزارش تخلف

بستن

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2015

نویسنده

Nicolas Posseme

نویسنده

Nicolas Posseme

ناشر

Iste Press - Elsevier

ناشر

Iste Press - Elsevier

شابک

9781785480157
20,000 تومان
خرید کتاب مطالعه نمونه درخواست ترجمه کتاب
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|
افزایش درآمد افزایش درآمد بهترین های کودک و نوجوان بهترین های کودک و نوجوان میخوای آموزش ببینی میخوای آموزش ببینی
قوانین و مقررات

بوکم با هدف خدمات محتوایی به پژوهشگران، اساتید و دانشجویان راه اندازی شده است. ما را در ارائه خدمات بهتر یاری داده و به گسترش بوکم کمک نمایید.

قوانین استفاده از بوکم:
1- کاربران موظف به استفاده ضحیح از محتوای رایگان و یا قابل خریداری سایت هستند و این استفاده باید در دایره ی قوانین حاکم در جمهوری اسلامی ایران باشد.
2- بوکم در دایره ی قوانین جمهوری اسلامی ایران فعالیت دارد و از قوانین مالکیت فکری و کپی رایت طبق قواعد جمهوری اسلامی ایران فعالیت میکند. چنانچه در این مورد سهوا اشتباهی انجام شده لطفا اطلاع بدهید تا سریعا پیگیری شود.
3- به خاطر تغییراتی که در فروشگاه های مرجعی که بوکم از آنها کتاب تهیه میکند پیش می آید، ممکن است کتاب خریداری شده ی کاربر قابل تهیه کردن نباشد که در این صورت بوکم مبلغ پرداختی کاربر را به حساب او عودت داده و یا کیف پول او نزد بوکم را شارژ می نماید.
4- بیشتر از کتابهای درخواستی به صورت آنی در اختیار خریدار قرار میگیرد. مواردی که آنی قابل ارسال نیست حداکثر در سه ساعت در زمان کاری تهیه شده و به کاربر اطلاع داده شده و لینک دانلود برای او ارسال میشود.
5- کاربران موظف به حفظ محتوای خریداری شده توسط خودشان هستند و بوکم تعهد نگهداری یک ماه از کتاب خریداری شده توسط کاربر را دارد.
6- کاربرانی که در تامین محتوا و همکاری در فروش با بوکم همکاری دارند بایست طبق قوانین جمهوری اسلامی ایران اقدام به فروش در پلتفرم بوکم نمایند و پاسخگوی مراجع ذی صلاح درباره محتوای فروشی خود در بستر بوکم را به عهده دارند.
7- فایل فروخته شده با ارائه دلیل منطقی(مثل کیفیت نامناسب کتاب برای خوانش) تا 24 ساعت از سوی کاربر قابل عودت می باشد.

پذیرفتن