Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/PB-Free Solder Joint Interfaces
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/PB-Free Solder Joint Interfaces
افزودن به بوکمارک
اشتراک گذاری
0 دیدگاه کاربران
5
(0)
مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید
این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
گزارش تخلف
فرمت کتاب
ebook
زبان
english
تاریخ انتشار
2015
نویسنده
Qingke Zhangنویسنده
Qingke Zhangناشر
Springerناشر
Springerشابک
9783662488218
- اطلاعات
- دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید
دیدگاه کاربران