Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/PB-Free Solder Joint Interfaces

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/PB-Free Solder Joint Interfaces
افزودن به بوکمارک اشتراک گذاری 0 دیدگاه کاربران 5 (0)

مشارکت: عنوان و توضیح کوتاه هر کتاب را ترجمه کنید این ترجمه بعد از تایید با نام شما در سایت نمایش داده خواهد شد.
iran گزارش تخلف

فرمت کتاب

ebook

زبان

english

تاریخ انتشار

2015

نویسنده

Qingke Zhang

نویسنده

Qingke Zhang

ناشر

Springer

ناشر

Springer

شابک

9783662488218
  • اطلاعات
  • دیدگاه کاربران
برای مطالعه توضیحات وارد حساب کاربری خود شوید

دیدگاه کاربران

دیدگاه خود را بنویسید
|